未來不僅 iPhone 使用自研晶片，最新消息指出，Google 最快在今年的 Pixel 6 就會搭載自行設計的晶片，不再是高通 Snapdragon 系列。
Google 想打造手機晶片的傳聞從 2020 年開始傳出，外媒《9to5google》調查內部文件發現，Pixel 6 會使用名為「Whitechapel」系列晶片，其中第一款產品代號為 Slider，也在 Google Camera 的程式碼中找到相關引用。
據悉該晶片被稱為「GS101」，GS 可能是「Google Silicon」的縮寫，此外《9to5google》亦證實，晶片與三星的 Exynos 有關，研判 Google 將是攜手三星半導體打造。
文件中也指向 2 款手機，代號分別為「Raven」、「Oriole」，預估其中一款為 Pixel 6，至於是否有 XL 大螢幕機型，還是會推出 Pixel 5a 5G？則缺乏進一步證據，僅能推測 Google 習慣於秋季發表新機。
為何 Google 要大動作打造晶片？外媒推測原因正與 iPhone 相似，透過軟體硬體結合，可以更有效發揮 Google 在軟體生態的優勢，例如帶來更深度的 AI 輔助功能，或是強化 Google 助理，這些都是原本高通 Snapdragon 不會替 Google 客製化處理的功能。
Google 並非首次跨足「晶片」，例如先前 Pixel 手機就曾有用過 Pixel Visual Core 影響處理晶片，強化拍攝的演算法運算，此外，Google 在雲端計算服務領域，也擁有許多自行設計的晶片產品。著眼智慧手機 CPU，將有望讓 Pixel 手機更具有差異化優勢。
原文章出處 : https://3c.ltn.com.tw/news/43823
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